刻下整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域会通、中央揣摸（+ 云揣摸）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式升沉。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，讲授级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前矜重东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是失掉者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的扶植，电子电气架构决定了智能化功能流露的上限，往日的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等曲折已不行适宜汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力哄骗率的普及和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤立，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱截止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件罢了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 讲授级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前矜重东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构还是从分散式向鸠合式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是分散式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域鸠合式平台。咱们目下正在成立的一些新的车型将转向中央鸠合式架构。

鸠合式架构显耀假造了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的揣摸才调大幅普及，即罢了大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种深广趋势，SOA 也日益受到看重。刻下，整车打算深广条款配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统罢了软硬件分离。

目下，汽车仍主要折柳为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，刻下的布局要点在于舱驾会通，这波及到将座舱截止器与智能驾驶截止器吞并为舱驾会通的通常式截止器。但值得细心的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个截止器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通的确一体的会通决议。

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比孤立的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多合适的传感器以致截止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获得了显耀普及。咱们运转哄骗座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的成见。随后，智能驾驶芯蓦然期的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。

智驾芯片的近况

刻下，商场对新能源汽车需求捏续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不休增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段自由演变鞭策，改日单车芯片用量将连接增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面深入体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时期。

针对这一困局，何如寻求打破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改变发展政策及新能源汽车产业发展办法等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期鸿沟，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们汲取了多种策略支吾芯片缺少问题。部分企业采取投资芯片企业，或通过与芯片企业合股合营的款式增强供应链阐明性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造鸿沟，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，变成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等鸿沟皆有了完好意思布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能冒失达到 15%。在揣摸类芯片鸿沟，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为教诲。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

截止类芯片 MCU 方面，此前迥殊据披露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片鸿沟，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国频年来在新能源汽车鸿沟的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显耀跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所摆布，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造要领，以及器用链不完好意思的问题。

刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，相反化的需求层见错出，条款芯片的成立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的关联背负。关联词，商场应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正面对着前所未有的冗忙任务。

把柄《智能网联时期路子 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶鸿沟，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 鸿沟占据填塞上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的速即普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆变成了我方的家具矩阵。

刻下布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域截止器照旧一个域截止器，皆照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 还是运转朝着的确的单片式贬责决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其活动，进行相应的研发责任。

上汽全球智驾之路

刻下智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的成立周期长、参预宽广，同期条款在可控的老本范围内罢了高性能，普及结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若有计划 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需罢了传感器冗余、截止器冗余、软件冗余等。这些冗余打算导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我法律证实律划定的不休演进，目下的确意思意思上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下商场上总共的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的鸿沟。

此前行业内存在过度成立的嫌疑，即总共类型的传感器和大皆算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已升沉为充分哄骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应披露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东说念主意，平庸出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界深广觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色阐扬尚未能赋闲用户的期待。

面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业深广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开拔，对系统供应商提议了假造传感器、域截止器以及高精舆图使用老本的条款，无图 NOA 成为了刻下的柔软焦点。由于高精舆图的爱戴老本昂贵，业界深广寻求高性价比的贬责决议，奋勉最大化哄骗现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在罢了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、赋闲行业需求而备受艳羡。至于增效方面，关节在于普及 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接受的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可规避的议题，不同的企业把柄本人情况有不同的采取。从咱们的视角开拔，这一问题并无填塞的规范谜底，汲取哪种决议完全取决于主机厂本人的时期应用才调。

跟着智能网联汽车的茁壮发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系经验了深入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期跳跃与商场需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别选用硬件与软件供应商，再由一家集成商矜重供货。刻下，许多企业在智驾鸿沟还是的确进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了目下的绽放货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的成立鸿沟，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯挫折，是因为关于主机厂而言，芯片的采取将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期路子。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多柔软，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定时期路子时，主机厂可能会先选用芯片，再据此采取 Tier1。

（以上内容来自讲授级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前矜重东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）