现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式袭击。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，西宾级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前肃穆东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要坚定的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的接济，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，昔日的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等波折已不成安妥汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的提高和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤立，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱收尾器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件达成行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 西宾级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前肃穆东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构仍是从散播式向权衡式发展。宇宙汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域权衡式平台。咱们面前正在设立的一些新的车型将转向中央权衡式架构。

权衡式架构权贵指责了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的计较智商大幅提高，即达成大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到珍视。现时，整车想象普遍条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统达成软硬件分离。

面前，汽车仍主要折柳为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，现时的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱收尾器与智能驾驶收尾器兼并为舱驾交融的一款式收尾器。但值得雅致的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个收尾器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融实在一体的交融有揣度打算。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比孤立的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多安妥的传感器致使收尾器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获得了权贵提高。咱们运转诈欺座舱芯片的算力来推行停车等功能，从而催生了舱泊一体的见解。随后，智能驾驶芯霎时间的迅猛发展又推动了行泊一体有揣度打算的出身。

智驾芯片的近况

现时，阛阓对新能源汽车需求握续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不断增强，智能化期间深化发展，自动驾驶阶段慢慢演变鼓励，将来单车芯片用量将不绝增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面长远体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时刻。

针对这一困局，若何寻求防碍成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改进发展计谋及新能源汽车产业发展霸术等政策性文献中，明确将芯片列为中枢期间边界，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们遴荐了多种策略应酬芯片枯竭问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业搭伙配合的方式增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造边界，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，酿成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等边界齐有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能或者达到 15%。在计较类芯片边界，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

收尾类芯片 MCU 方面，此前少见据清楚，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片边界，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国连年来在新能源汽车边界的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权贵跨越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所左右，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造设施，以及用具链不齐全的问题。

现时，统统这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求层见叠出，条目芯片的设立周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的联系包袱。关联词，阛阓应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正濒临着前所未有的粗重担务。

把柄《智能网联期间阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶边界，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 边界占据足够上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的飞速提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的家具矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域收尾器如故一个域收尾器，齐如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 仍是运转朝着实在的单片式照看有揣度打算迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到统统这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其设施，进行相应的研发职责。

上汽宇宙智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的设立周期长、参加渊博，同期条目在可控的老本范围内达成高性能，提高结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是推敲 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需达成传感器冗余、收尾器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我规则律轨则的不断演进，面前实在意象上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时阛阓上统统的高阶智能驾驶期间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。

此前行业内存在过度树立的嫌疑，即统统类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已袭击为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件树立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应清楚，在陡立匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东谈主意，庸碌出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界普遍以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质阐扬尚未能知足用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商建议了指责传感器、域收尾器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了现时的关怀焦点。由于高精舆图的调度老本腾贵，业界普遍寻求高性价比的照看有揣度打算，悉力最大化诈欺现存硬件资源。

在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在达成 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受意思。至于增效方面，重要在于提高 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需罗致的情况，提高用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态配合是两个不可躲避的议题，不同的企业把柄本人情况有不同的弃取。从咱们的视角动身，这一问题并无足够的法度谜底，遴荐哪种有揣度打算完全取决于主机厂本人的期间应用智商。

跟着智能网联汽车的高贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了长远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着期间跨越与阛阓需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的款式，主机厂会分别选用硬件与软件供应商，再由一家集成商肃穆供货。现时，好多企业在智驾边界仍是实在进入了自研情状。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的绽开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的设立边界，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进击，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的期间阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多关怀，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定期间阶梯时，主机厂可能会先选用芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自西宾级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前肃穆东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）